Tasarım ile yüksek hızlı PCB

Viasların parazitik özelliklerinin analizi sayesinde, yüksek hızlı PCB tasarımlarında görünüşte basit olan viyaların devre tasarımına büyük olumsuz etkiler getirebileceğini görüyoruz. Vias parazit etkilerinin olumsuz etkilerini azaltmak için, tasarımda mümkün olduğunca yapabilirsiniz:

1. Maliyet ve sinyal kalitesini göz önünde bulundurarak, boyutuna göre makul bir boyutta seçin. Örneğin, 6-10 katmanlı bir bellek modülü PCB tasarımı için, 10/20 Mil (matkap / ped) viyalar tercih edilir. Bazı yüksek yoğunluklu, küçük boyutlu panolar için 8/18 Mil kullanılabilir. delik. Mevcut teknik şartlar altında, daha küçük boyutlu viyallar kullanmak zordur. Güç veya toprak vizeleri için empedansı azaltmak için daha büyük boyutlar düşünülebilir.

2. Yukarıda tartışılan iki denklem, daha ince bir PCB kartının kullanılmasının, geçiş deliğinin iki parazitik parametresinin azaltılmasını kolaylaştırdığı sonucuna varılabilir.

3. PCB üzerindeki sinyal izleri mümkün olduğunca değiştirilmemelidir. Yani gereksiz viya kullanmayın.

4. Güç kaynağı ve topraklama pimlerinin en yakın deliğe açılması gerekir. Geçiş ve pim arasındaki kurşun ne kadar kısa olursa, indüktansın artmasına neden olacağından daha iyi olur. Aynı zamanda, güç kaynağı ve topraklama uçları empedansı azaltmak için mümkün olduğu kadar kalın olmalıdır.

5. Sinyale en yakın döngüyü sağlamak için sinyal katmanının yanlarına bazı topraklanmış alanlar yerleştirin. PCB kartına çok fazla ekstra toprak filtresi bile yerleştirebilirsiniz. Tabii ki, tasarlarken esnek olmanız gerekir. Daha önce tartışılan model, her bir katman üzerinde pedlerin olduğu bir durumdur ve bazen bazı katmanlardaki pedleri azaltabilir veya hatta kaldırabiliriz. Özellikle yoğunluğu çok yüksek olan durumlarda, bu problemi çözerek bakır tabakasında kırık bir kanal oluşmasına yol açabilir. Geçişin yerini hareket ettirmenin yanı sıra, bakır tabakada geçişi de göz önünde bulundurabiliriz. Ped boyutu azaltılır