ENIG Seramik Tabanlı PCB

Ürün Açıklaması:

Üstün ısı iletkenliğine sahip seramik tabanlı PCB, normalde kullanılan organik malzemeler yerine seramik bir taban (Al₂O₃, AlN veya BeO) kullanan bir kart türüdür. Bu yüksek ısı iletkenliğine sahip kart (AlN için 170 W/m·K), silikon çiplerin çok düşük termal genleşme katsayısına (CTE) uyum sağlayabilir ve ince film veya kalın film metalizasyon işlemleri kullanılarak yüksek frekans performansı da mümkün kılar. Seramik PCB'ler, aşırı sıcaklık değişimlerine dayanma yeteneğinin güvenilirlik için bir gereklilik olduğu yüksek güçlü LED'ler, lazer diyotlar, RF güç amplifikatörleri ve hibrit mikroelektronik devreler gibi uygulamalar için en iyi seçimdir. ‍‌‍‍‌‍‌‍‌‍‌‍‌‍‌‍‌‍‌‍‌

Ürün Özellikleri: ENIG Seramik Tabanlı PCB

Ürün Avantajları:

Üstün ısı dağıtım kapasitesi – AlN seramik, alüminyum veya bakır bazlı geleneksel yalıtımlı alt tabakalara kıyasla çok daha yüksek olan 170-230 W/m·K ısı dağıtım kapasitesi sunar.

- Yarı iletkenlerle uyumlu CTE – Çip bağlantısındaki termal gerilimi azaltarak LED/lazerin ömrünü uzatır.

– Mükemmel yüksek frekans performansı. Fiziksel olarak AlN, çok düşük dielektrik kaybı (10 GHz'de tan δ <0,002) ve kararlı Dk (Al2O3 durumunda 9-10 ve AlN durumunda 8-9) ile karakterize edilir.

- Çok yüksek yalıtım direnci – Hacimsel özdirenç >10¹⁴ Ω.cm·cm, yüksek voltaj uygulamaları için uygundur.

- Güçlü ve Hava Geçirmez – Seramik neme, kimyasallara ve gaz salınımına tepki vermez; bu nedenle havacılık ve uzay sanayiinde ve tıbbi implantlarda tercih edilen malzemedir.

Şirket Profili:

1997 yılında kurulan Multech PCB, yaklaşık 30 yıllık sektör deneyimiyle Çin'in önde gelen yüksek kaliteli baskılı devre kartı üreticilerinden biridir. Kıdemli PCB uzmanları tarafından kurulan şirketin genel merkezi Shenzhen'in Qianhai bölgesinde, üretim üssü ise Huizhou'da bulunmaktadır. 20.000 metrekareden fazla bir atölye alanına sahip olan şirket, yıllık 2 milyon metrekareyi aşan üretim kapasitesiyle prototip, orta ve yüksek hacimli siparişleri verimli bir şekilde karşılayabilmektedir.

60'tan fazla üyeden oluşan profesyonel bir Ar-Ge ekibine sahip olan şirket, yüksek yoğunluklu çok katmanlı devre kartları, HDI, arka panel PCB'leri, yüksek frekanslı kartlar, metal çekirdekli PCB'ler, esnek ve rijit-esnek PCB'ler ve diğer özel PCB'ler konusunda uzmanlaşarak teknolojik yeniliğe odaklanmaktadır. Ürünlerinin %80'i Avrupa, Amerika Birleşik Devletleri, Japonya ve Asya-Pasifik bölgesine ihraç edilmekte olup, telekomünikasyon, endüstriyel kontrol, tıbbi tedavi, otomotiv ve havacılık gibi yüksek teknoloji sektörlerinde yaygın olarak kullanılmaktadır.

Şirket, ISO9001, ISO14001, UL, RoHS ve IATF16949 dahil olmak üzere uluslararası yetkili sertifikaları almıştır. Üretim süreçleri tamamen uyumludur ve sevkiyat öncesi %100 tam denetim ile istikrarlı ve güvenilir kalite sağlanmaktadır. Uzun yıllardır dünya çapında tanınmış işletmelere tek elden PCB+PCBA çözümleri sunan şirket, yüksek kalite, maliyet etkinliği ve hızlı teslimat ile yurt içi ve yurt dışındaki müşterilerinin güvenini kazanmıştır.

ISO 13485

ISO 9001

IATF 16949

ISO 14001

Üretim Süreci:

Ürün Kalite Testi

• Malzeme doğrulaması – Isı iletkenliği (lazer flaş yöntemi), CTE (dilatometre), gözeneklilik (mikroskopi).

• Metal kaplama yapışması – Kalın film için soyulma dayanımı ≥1,5 N/mm; ince film için bant testi (kalkma yok).

• Yüzey işleme kalınlığı – Au/Ni/Ag için XRF (örneğin, yapıştırılabilir pedler için 0,3–0,5 μm Au).

• Çizgi çözünürlüğü incelemesi – İz/boşluk için yüksek büyütmeli optik veya SEM (50 μm hedef).

• Termal şok testi – -55°C ↔ +150°C, 200 döngü, katman ayrılması veya çatlak yok.

· Yalıtım direnci – 500V DC'de 10¹² Ω (AlN).

• Lehimlenebilirlik – IPC-J-STD-003'e göre ıslatma dengesi (kalın film Ag/ENIG için).

• Elektriksel test – Seramik devreler için %100 süreklilik ve izolasyon.

Kalite Kontrol

• Sertifikalar: ISO9001:2015, IATF16949 (otomotiv için isteğe bağlı), AS9100D (havacılık için talep üzerine), RoHS.

• Proses kontrolleri: Püskürtme biriktirme hızının, pişirme sıcaklığı profilinin ve fotolitografi hizalamasının gerçek zamanlı izlenmesi.

• İzlenebilirlik: Her seramik partisi kaydedilir (parti numarası, kalınlık, sinterleme eğrisi).

• İnceleme: İnce film desenleri için %100 AOI, kalın film kusurları (iğne delikleri, köprüleme) için %100 görsel inceleme.

• Güvenilirlik laboratuvarı: Dahili termal döngü, yüksek sıcaklıkta depolama (200°C) ve nem (85°C/85%RH) odaları.

Satış Öncesi ve Satış Sonrası Hizmetler

· Ön satış

  • Seramik düzeni için ücretsiz DFM incelemesi (ince film mi yoksa kalın film mi proses seçimi).

  • Termal simülasyon ve CTE eşleştirme tavsiyeleri.

  • Az sayıda prototip üretimi (≤5 adet) 7-10 iş günü içinde tamamlanır.

• Satış sonrası

  • Malzeme kusurlarına veya metal kaplama arızalarına karşı 12 ay garanti.

  • 7/24 teknik destek (arıza analizi dahil).

  • Tam test raporu (içermek (Termal, elektriksel, yapışma vb.) her gönderiyle birlikte sağlanır.

SSS

S1: İnce film ve kalın film seramik PCB'ler arasındaki fark nedir?

A: İnce film baskı, hassas izler (≥50 μm) ve sıkı toleranslar için püskürtme ve fotolitografi kullanır; kalın film baskı ise daha düşük çözünürlük (≥150 μm) ancak daha düşük maliyetle basit devreler için serigrafi ve fırınlama kullanır. Her iki yöntemi de sağlayabiliriz.

S2: Hangi seramik malzemeyi seçmeliyim: Al₂O₃ mu yoksa AlN mi?

A: Al₂O₃ uygun maliyetlidir ve orta güç (24–30 W/m·K) uygulamaları için uygundur. AlN ise yüksek güç (170 W/m·K) ve silikonla eşleşen CTE değerleri için kullanılır. Yüksek güçlü lazer diyotlar veya yüksek parlaklıkta LED dizileri için AlN tercih edilmelidir.

S3: Seramikte delik açabilir misiniz?malzeme?

A: Evet, delikler için UV lazer delme teknolojisi kullanıyoruz. çap0,1 mm kadar küçük çaplar için delik açma/ultrasonik yöntemle açılan delikler ve daha büyük çaplar (≥0,3 mm) için delik açma/ultrasonik yöntemle açılan delikler mevcuttur. Kalın film, iletken macun ile delikleri doldurabilir.

S4: Tel bağlama için en iyi yüzey işlemi hangisidir?

A: Bağlanabilir altın (Ni üzerinde ≥0,5 μm Au) veya yumuşak altın (≥1,0 μm). ENIG ürünümüz, Au kalınlığına göre özelleştirilebilir.

S5: Seramik PCB'ler esnek uygulamalar için uygun mudur?

A: Hayır, seramik sert ve kırılgandır. Esnek değildir. Esnek-sert yapı için FR4 + seramik hibrit modüller kullanın.

S6: Büyük boyutlu seramik paneller üretebilir misiniz?

A: Pişirme büzülmesi nedeniyle AlN için maksimum tipik boyut 120 mm × 120 mm, Al₂O₃ için ise 150 mm × 150 mm'dir. Daha büyük boyutlar, sonradan parlatma yoluyla elde edilebilir.

S7: Prototip seramik PCB'lerin teslim süresi nedir?

A: İnce film prototipi için 7-10 iş günü. Kalın film prototipi için 10-12 iş günü.iş günleri(hamur pişirme döngüleri dahil).

S8: Metal kaplı kenarlı veya sarmalı iletkenler sağlayabilir misiniz?

A: Evet, yüzeye monte veya tırtıklı delikler için lehimlenebilir kenar metalizasyonu sağlayabiliriz.

S9: Minimum sipariş miktarınız (MOQ) nedir?

A: Minimum sipariş miktarımız 1 adettir. Çeşitli Ar-Ge ve üretim ihtiyaçlarını karşılamak için prototip siparişlerini, küçük ölçekli denemeleri ve orta ve yüksek hacimli seri üretimi destekliyoruz.

S10: Şirketiniz hangi ulaşım yöntemlerini kullanıyor?

A: Hava taşımacılığı, deniz taşımacılığı, demiryolu taşımacılığı, DHL, FEDEX, UPS, TNT ve müşterinin ihtiyaçlarına göre belirlenmiş bazı nakliye firmaları.

S11: Genellikle hangi ödeme yöntemini kullanıyorsunuz?

A: Ödemeleri almak için genellikle banka havalesi ve PayPal kullanıyoruz.